1, samolepící povrchová adhezivní (SMA, povrch mount lepidla) pro wave Shan a refluxní Shan, používá především k opravit součásti na plošných, obvykle s bodem lepidla nebo vzorníku tiskovou metodu přidělit k udržení komponenty v tištěné spojů (PCB) pozice, aby se zajistilo, že montážní linka na součásti procesu přenosu nebudou ztraceny. Dejte na komponentách po trouby nebo přeformátování počítače ohřev kalení. To není stejný jako takzvaný pájky vložit jednou ohřev kalení, ohřívání nerozvede, to znamená je nevratný proces horké kalení lepicí pásky. Účinek SMT adhezivní se liší podle tepelného vytvrzení stavu, připojení, zařízení a provozní prostředí. Použití výrobního procesu k výběru oprav.
2, SMD lepící komponenty osazování používá ve většině povrchu náplasti (SMA) jsou epoxidové pryskyřice (epoxidy), přestože je také polypropylen (akryl) pro zvláštní účely. Po zavedení vysokorychlostního odkapávací lepící systém a elektronický průmysl pochopit, jak se vypořádat s trvanlivost produktů relativně krátké epoxidové pryskyřice se stala více hlavního proudu lepicí technologie světě. Epoxidové pryskyřice obecně poskytují dobrou přilnavost na širokou škálu obvody a mají velmi dobré elektrické vlastnosti. Hlavními složkami jsou: základní materiál (to znamená, hlavní vysoké materiální materiály), plniva, solicích prostředků a dalších přísad.
3, použití lepidla pro pájení vlnou a. zabránit ztrátě komponent (vlna procesu pájení) B. V reflow pájení zabránit druhé straně součástí spadne (oboustranné přetavení pájecí proces) C. Zabránit posunutí komponent a vertikální (reflow pájení proces, proces před nanášení) d. značení (pájení vlnou, reflow pájení, před povlak), tišťáků a součástí dávky mění, použití samolepky jako označení.
4, použití lepicí páska klasifikace typ lepidla A. bodu: pomocí dávkovacího zařízení na velikosti desky tištěných spojů. B. stěrka typ: ocelové sítě nebo měděné net tisk a škrábání způsob nanášení lepidla.
5, gum drop metody SMA mohou použít stříkačky odkapávací guma metody, metodu přenosu jehly nebo způsob tisku modelu pro PCB. Použití jehly transfer metoda je méně než 10 % všech aplikací, je použití jehly pole namočeným do lepidla rezignaci. Pak zavěšené plastové kapky jsou převedeny jako celek na palubu. Tyto systémy vyžadují nižší viskózní lepidlo a mají dobrou odolnost vůči absorpci vlhkosti, protože je vystavena do vnitřního prostředí. Klíčové faktory pro řízení přenosu jehly jsou průměr a stylu jehel, teplota lepidla, Hloubka ponoření jehly a délka dáseň, včetně doby zpoždění jehly před a v průběhu kontaktu PCB. Teplota vody v zásobníku by měla být mezi 25 ~ 30° c, která ovládá viskozity lepidla a počet a forma spojovací bod.
Tisk modelu je široce používán v pájecí pasty, také dostupné s dávkovače. Přestože v současnosti méně než 2 % SMA je vytištěn s modelem, se zvýšil zájem o tento přístup a nové zařízení je překonat některé z dříve omezené limity. Správný model parametr je klíčem k dosažení dobrých výsledků. Kontaktní tisk (0 mimo desku výšky) například může vyžadovat zpoždění cyklu, umožňující dobré guma body tvoří. Kromě toho Non kontakt tisk (cca 1mm mezera) polymeru modelu vyžaduje optimální sací rychlost a tlak. Tloušťka kovové šablony je obecně 0,15 ~ 2,00 mm, by měla být mírně větší než (+ 0,05 mm) mezi komponenty a propast mezi PCB.
Konečně teplotu ovlivní viskozitu a tvar plastové bodu, nejmodernější plastová stroje spoléhat na trysku jehly nebo zařízení k ovládání teploty místnosti aby lepidlo teplota je vyšší než teplota v místnosti. Však Pokud teplota PCB z předchozího procesu pro zlepšení, plastové bod profil může být poškozen.
Nejprodávanější led produkty:
IP67 Vodotěsné LED Panel Light
IP65 Vodotěsné LED Panel Light
600 x 1200 2'x 4' 72W UL LED Panel světle GL-PL6012 (600 x 1200 2'x 4' UL LED Panel Light)
120cm 240W LED lineární High Bay
1.2m vysoký jas bezešvé-kancelář lineární modul svítidla
