Tradiční zdroj světla LED (včetně COB) má větší světelný povrch, který není snadno optimalizovat strukturální vzhled svítilen. V tomto trendu, s malé svítící plochy vysoce intenzita paprsku výstupní charakteristiky, zlato bez balení strukturu vysokohustotního klas se stal velký počet LED technologie v oslňující Nova, průmyslu, pak využívání balíčku COB technologie má jaké výhody?
Klas přichází, malé mezery mezi LED TV vstupuje do nové fáze
Co je technologie cob (chip na palubě) displeje malé hřiště? To znamená LED světlo emitující Crystal přímo zapouzdřeny na PCB desce a jednotka buňky sloučeny do zobrazovací technologie. V současné době Granville Chong, Sony a dalších průmyslových gigantů technologie dal silnou podporu.
Domácí high-end velký displej-přední značky Chuang Wej je přesvědčen, že malé mezery mezi LED displej lze rozdělit do dvou fází: první fáze, je řešení problému užívání, průlom technologie jádra se projevuje v pixelu mezery snížit pod 2 milimetry, P1.5 a P1.2 produktu hromadné výrobě; Druhá fáze malou roztečí LED displej je především poskytnout vyšší spolehlivost produktu a vizuální zážitek účinek, v jaký COB zapouzdření je jedním z nejvýznamnějších směrů technologií.
Klas balíček malé mezery vedly důvod, proč je to tak magické
Při vysokých teplotách díky různých materiálů v balíčku opravy SMD LED lampa korálky, například měděné stentu, epoxidové pryskyřice a crystal koeficient tepelné roztažnosti, změnu tepelného stresu lampa korálek nevyhnutelné. To se stalo malou roztečí LED obrazovky špatné osvětlení, mrtvé světla jádro "viníka."
a využívání technologií balení COB, v oplatka po procesu balení led crystal jednorázové stát se nejmenší buňka zobrazovací jednotka není třeba pozdě dvě "Tabulka samolepky" svařování. Tento engineering proces, prostřednictvím snížení vysoké přesnosti a provoz při vysoké teplotě prostředí, maximální stupeň ochrany LED crystal elektrických a polovodičové struktury stability, může udělat zobrazení špatné lampy sazby dolů k velikost nebo více.
Celkový koncept, COB technologie těží hodně
Malé mezery LED obrazovky špatné světlo a stabilitu úhlu, kromě reflow pájení "vysokoteplotní" poškození procesu, existuje několik oblastí je třeba klást velký důraz na:
Za prvé ukazují kolize procesu jednotky. SMD produkty lampa korálek s PCB bezproblémové připojení, což činí proces kolize snadno způsobit stres v samostatný světlomet korálky není koncentrovaná. A velkou obrazovkou systém dopravy, instalace a tak dále, jsou nevyhnutelné vibrace a kolize. To má za následek malé mezery LED displej špatné světlo výši zvýšení "inženýrství". Technologii COB, epoxidové pryskyřice, oplatka, PCB deska z vysoce integrovaných lepení hnětení, účinně chrání čip a čip elektrický konektor částí stabilitu.
Za druhé, rovnoměrnost teploty procesu systém. Další mezery mezi menší SMD zabalit malé mezery mezi produkty, více využívání high-power led krystaly malých částic. Ve stejnou dobu propast mezi lampa korálek a deska displeje vede k překážkou schopnost vedení tepla během pracovní oplatka. Klas balíček vzhledem k integrovanějšímu procesu, aby krystal výběr vybrat oblast energie nižší hustotu, částice větší počet žetonů a tím snížit základní světelný bod intenzitou práce. Ve stejnou dobu, klas balíček realizuje celý polovodičový bezešvé tepla pod epoxidové pryskyřice, který činí termální koncentrace LED krystaly v pracovní podmínku snížení, které mohou prodloužit životnost výrobku a zvýšit stabilitu systém.
Zatřetí, celkový proces balení, cob dosáhnout "těsnění pět prevence." To znamená klas může být velmi dobré crystal, crystal elektrické připojení části "vodotěsné, odolné proti vlhkosti, prachu, antistatické, odolné proti oxidaci." Ve srovnání s SMD zapouzdření, dlouhodobé poškození chemické a elektrické stability elektrických spojů dochází v procesu, zejména v přítomnosti vibrací a kolize jeden z viníků přetrvávající špatné osvětlení v dlouhodobém horizontu aplikace.
Jako celek klas balíček je proces, který porovnává SMD produkty poskytovat "vysoké spolehlivosti".
