S cílem dále zlepšit světelný tok jednotlivé součásti a snížit náklady na balení, v posledních letech vícečipové balení výrazně vyvinula tuto technologii. Proces balení polovodičů v SiP / CoB (SysteminPackaging / ChiponBoard, balíček system / na čip) technologie použity LED čip, který je přímo zabalen do LED čip na desce tepelné, high-power LED zařízení mohou být stabilní a spolehlivá práce, ale také k tomu balíček jednoduché a kompaktní konstrukce. Jak udržet LED po dlouhou dobu trvalé a spolehlivé práce je systém balení klíčových technologií a současné high-power LED zařízení balíček.
S čím dál starší čipovou technologií; jeden vstupní napájecí LED čip může být dále zvýšena na 3W, 5W, nebo dokonce i vyšší, čip samotný odolávat proudová hustota a ohřívání tok dramaticky zvýšil, tak aby se zabránilo hromadění LED teplo stále více na významu. Je-li teplo nemůže účinně rozptýlit tyto teplo, výsledný tepelný efekt bude vážně ovlivnit spolehlivost a životnost celého zařízení, svítící LED; je-li více high-power LED čipy jsou uspořádány v hustých uspořádání bílého světla, problém odvod tepla je mnohem vážnější, jak zlepšit balení chladicí výkon je fáze osvětlení úrovni high-power LED dopis musí být vyřešen klíče technologie.
V balení procesu LED čip, zlato, balení pryskyřice, objektivu a čip chladič a další aspekty problematiky tepla musí být velmi dobrý pozor. Bod průniku je struktura čip substrátu, vnější integrované chladicí modul technologií a materiálů. Návrh a příprava tepelný odpor low rozhraní, vysoký tepelný výkon a nízké mechanické namáhání balení struktury pro budoucnost high-power LED balíčku chladicí výkon zlepšení a rozvoj velmi reálná
Žhavé produkty:okolní osvětlení,LED senzor světla,Světlo venkovní sreet,LED Panel lampy,UL Panel světlo s DLC,Cesta světla LED,vodotěsné svítilny
