LED obalové technologie a struktura má náskok, energetickému balení SMD (SMD), palubní čip přímo naloženo (COB) čtyři fáze.
(1)Pv balíčku LED typ (lampa)
LED typ nohou balíček s montážním rámečku pro různé balení vzhledu pin, je první úspěšný rozvoj trhu dát strukturu balení, širokou škálu výrobků, splatnost špičkových technologií, struktury balíčku a Reflexní vrstva je stále se zdokonalující. Běžně používané 3 ~ 5mm struktury balíčku, obecně používá pro malé proud (20 ~ 30mA), nízká spotřeba (nižší než 0.1W) LED balíček. Používá především pro přístrojový displej nebo instrukce, rozsáhlé integrace lze také použít jako displej. Nevýhodou je, že balíček tepelný odpor (obecně vyšší než 100K / W), kratší život.
(2) napájecí LED sada
LED čip a balíček do směru rozvoje high-power, velký proud, nežΦ5mmLED 10 ~ 20 x světelný tok, musí být efektivní chlazení a zhoršení obalového materiálu k řešení problému nedostatku světla, takže shell a balíček je klíčové technologie, dokáže odolat počet se objevil balíček W LED napájení. 5W série bílé, zelené, modré a zelené, modré LED od začátku roku 2003 dodávky, bílé LED světlo výkon až 1871m, světelný efekt 44.31 lm / W zelené světlo problém, vyvinuty tak, aby odolaly 10W napájení LED trubice; velikost 2,5 mm X2.5mm, mohou pracovat v 5A, slaboproudých výstupu 2001 lm, jako solidní světelný zdroj má spoustu prostoru pro rozvoj.
(3) povrchovou montáž (SMD) typ (SMD) LED balíček
Již v roce 2002 povrch mount balíček LED (SMDLED) postupně přijímány na trhu a získat určité tržní podíl z balíku pin SMD v souladu s trendem rozvoje odvětví elektroniky, mnoho výrobců spuštění těchto produktů.
SMDLED je nejvyšší podíl na trhu LED balení struktury, tato struktura balení LED pomocí procesu vstřikování budou zabaleny v kovových montážním rámečku v plast PPA a vznik specifického tvaru reflexní pohár, kovové montážním rámečku od spodní části reflexní pohár vztahuje i na straně zařízení, prostřednictvím pasivního ploché nebo dovnitř ohýbání do podoby zařízení připojit. Vylepšená struktura SMDLED doprovází bílé LED osvětlovací techniku, s cílem zvýšit využívání jediné LED zařízení moci zlepšit jas zařízení, inženýři začali hledat způsoby, jak snížit tepelný odpor SMDLED a zavedení koncept chladič. Tato Vylepšená struktura snižuje výšku počáteční SMDLED struktury. Kovové hlavní rám je umístěn přímo na spodní části zařízení LED. Reflexní pohár tvoří kolem kovového rámečku vstřikování plastu. Čip je umístěn nad kovový rám. Kovový rám je svařen přímo na desku, vznik vertikální chladicí kanálek. Jak vývoj technologie materiálů, balicích technologií SMD překonala teplo, život a jiných dřívějších problémů, lze použít pro zabalení 1 ~ high-výkon bílé LED čip 3W.
(4) COB LED balíček
Klas balíček může být více než jeden čip přímo zabalen do kovové desky s plošnými spoji MCPCB, prostřednictvím substrátu přímo teplo, nejen může snížit stentu výrobní proces a jeho náklady, ale také má výhodu snížení tepelného odporu. PCB deska může být nízké náklady materiál FR-4 (sklo vlákny epoxidové), nebo může být vysokou tepelnou vodivost matice kovové nebo keramické kompozitní materiál jako substrát hliníku nebo mědi oděné keramický substrát. Drát, lepení lze použít pod Vysokoteplotní tepelné spojování (Zlatý míč svařování) a ultrazvukové, lepení při pokojové teplotě (hliník split nůž svařování). COB technologie se používá především pro vysoce výkonné vícečipové pole LED balíček, ve srovnání s SMD, ne pouze výrazně zvýšit hustotu výkonu balíčku a snížit tepelný odpor balíček (obvykle 6-12W / m·(K).
Od nákladů a aplikační hlediska se stanou COB budoucí směřování proudu světelný design. COB LED modul v podlaze nainstalovat řadu LED čipy, použití více čipů mohou nejen zlepšit jas, ale také přispět k dosažení rozumné konfigurace LED čip, snížit příkon LED čip zajistit vysokou účinnost. A tohoto povrchu světelný zdroj do značné míry rozšíření oblasti chladicíbalíček, takže teplo je jednodušší provádět do shellu. Jsou tradiční praktiky LED osvětlení: LED světelný zdroj samostatné zařízení - MDCB světelný zdroj modul - LED lampy, založena především na základní součásti světelného zdroje nejsou použitelné pro praxi, nikoli jen časově a vysoká cena. Ve skutečnosti Pokud začnete trasy "Modul LED osvětlení světlo COB", nejen šetří čas a úsilí a může ušetřit náklady na obalu zařízení.
Stručně řečeno zda se jedná jediné zařízení balíček nebo modulární COB, od malých schopnost vysokého výkonu, vedl návrh struktury balíčku kolem jak omezit tepelný odpor zařízení, zlepšení světelný efekt a zvýšit spolehlivost a rozšířit.
Žhavé produkty:lineární zářivka snímače pohybu,150W moc vysoké bay,lampa LED Tri-proof,LED důlní svítilna,120cm lineární vysoké bay,Pěstební svítilna
